Auf der CeBIT 2009 darf natürlich auch Intel nicht fehlen und auf der Messe hat Intel neue Informationen zur neuen Fertigungsgröße in 32nm Bauweise bekannt gegeben sowie Informationen zur neusten Intel Xeon Prozessortechnologie.

Mit 8 Milliarden US Dollar hat Intel dabei die größte Investition in der Firmengeschichte in die neue 32nm Fertigungstechnologie gesteckt. Bis 2010 werden verschiedene Produktionsstätten umgerüstet werden und die ersten Chips in 32nm Bauweise sollen bereits Ende 2009 hergestellt werden. Das neue Herstellungsverfahren wird dabei auf Basis der zweiten Generation der High-k und Metal Gate Transistor Technologie basieren und Intel wird dabei die 193nm Immersionslithographie für die kritischen Schichten verwenden sowie eine verbesserte Transistor-Stran Technik, mit der die Transistoren schneller schalten.

Mit dem neuen Verfahren wird natürlich mehr Leistungsfähigkeit sowie ein geringerer Energieverbrauch im Betrieb erzielt.

Weiterhin hat Intel die neuen Xeon Prozessoren der nächsten Generation vorgestellt , welche mit deutlich höheren Datendurchsatzraten und einer erheblich gesteigerten Leistung sowie einer verbesserten Energieeffizienz ausgestattet sein werden. Die neuen Xeon Prozessoren werden dabei bereits in einem Forschungszentrum in Jülich eingesetzt und werden dort für ein System von 1.080 Knoten und 8.640 Prozessorkernen everwendet. Die erzielte Rechenleistung liegt bei 100 Terraflops und diese wird für Realitätsnahe Simulationen verwendet. An der Technischen Hochschule in Aachen entsteht derzeit ein Cluster mit einer Rechenleistung von 200 Terraflops , der zusätzlich dazu mit einer Speicherkapazität mit 60 Terrabyte aufwarten kann.