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Aus dem Hause Kingston Technology wurde das Line-Up für die kommenden Dual-Channel DDR3 HyperX Ram Kits vorgestellt und diese eignen sich vor allem beim Einsatz mit den LGA 1156 Prozessoren aus dem Hause Intel und somit mit den Core i5 und Core i7 Prozessoren. Für die Übertaktung wurde zudem auch gesorgt und daher gibt es Support für XMP und die neuen Kits können mit einer Geschwindigkeit von bis zu 2133Mhz arbeiten.

Die Liste der neuen DDR3 Ram Kits findet ihr hier :

• KHX2133C8D3T1K2/4GX – 2133 MHz | 8-8-8-24 | 1.65V
• KHX2133C9D3T1K2/4GX – 2133 MHz | 9-9-9-27 | 1.65V
• KHX2000C8D3T1K2/4GX – 2000 MHz | 8-8-8-24 | 1.65V
• KHX2000C9D3T1K2/4GX – 2000 MHz | 9-9-9-27 | 1.65V
• KHX1600C8D3T1K2/4GX – 1600 MHz | 8-8-8-24 | 1.65V
• KHX1600C8D3K2/4GX – 1600 MHz | 8-8-8-24 | 1.65V
• KHX1333C7D3K2/4GX – 1333 MHz | 7-7-7-21 | 1.65V

Aus dem Hause Kingston wurde ein neues 12GB DDR3-1600 Ram Kit vorgestellt, welches wohl genügend Ram für etwaige Systeme bieten sollte. Das neue Kit der  12GB Triple-Channel Ram Bausteine setzt sich aus 6x2GB Ram Modulen zusammen und diese sind nicht nur mit einem HyperX Aluminium Heatspreader ausgestattet, sondern auch mit dem Intel XMP Profil , einer Taktfrequenz von 1600MHz, einem Timing von 9-9-9-27 sowie einer Spannung von 1.65 Volt.

Das neue 6×2 Kit mit der Bezeichnung KHX1600C9D3K6/12GX  wird bereits über einige Shops ab einem Preis von rund 315€ aufwärts über diverse Shops im Internet gelistet.

[ Quelle : Kingston ]

Aus dem Hause Samsung Electronics präsentieren wir euch eine neue Ankündigung aus dem Bereich der Arbeitsspeicher. Samsung hat die neuen 32GB DDR3 Server Module vorgestellt, die mit einer neuen Verarbeitungstechnologie (TSV) entwickelt worden sind.

Die neuen Modelle erscheinen mit DRAMs in 30nm Bauweise und arbeiten mit einer Taktfrequenz von 1333MHz. Die 32GB Module sollen einen Stromverbrauch von 4.5 Watt pro Stunde mit sich bringen und sollen somit um bis zu 30% effizienter arbeiten, als herkömmliche Modelle.

Ab wann die ersten 32GB DIMMs ausgeliefert werden, ist bislang noch nicht bekannt, genauso wenig wie der Preis.

Quelle: Samsung

Die Firma Hynix Semiconductor hat einen kleinen Blick in die Zukunft präsentiert und nun in Kooperation mit der Firma Samsung die ersten 2GB DDR4 Module präsentiert, sowie die 2GB ECC-SODIMMs, welche mit einer Taktfrequenz von 2400MHz laufen werden.

Die neuen 2GB DDR4 RAM Module werden mit DRAM-Chips in 30nm Bauweise ausgestattet sein und laufen mit 1.2 Volt an Spannung. Hinzu wird eine Bandbreite von bis zu 19.2 Gigabyte pro Sekunde unterstützt und ein 64-Bit Interface.

Die ersten DDR4 RAM Module werden ab dem 2. Halbjahr 2012 in die Massenproduktion gehen. Die Anwendungsgebiete umfassen unter anderem normale PCs, Server, Tablet PCs und weitere Geräte.

Quelle: Hynix Semiconductor

Aus dem Hause Kingston können wir euch heute die neuen Hyper H20 Ram Bausteine vorstellen, welche sich perfekt für das Übertakten eignen. Die neuen Kingston Hyper H20 Ram Bausteine bringen nämlich eine Wasserkühlung mit sich und können in ein bestehendes System integriert werden.

Die Wasserkühlung sorgt natürlich für eine stärkere Kühlung, als mit konventionellen Methoden und daher sind auch höhere Taktfrequenzen möglich. Kingston bietet insgesamt drei verschiedene Kits an, die sich in folgende Modelle aufteilen:

• KHX2000C9D3W1K2/4GX – 4GB DDR3 2000MHz (CL9-11-9-27 @ 1.65v) ( Kit mit 2x2GB)
• KHX2133C9D3W1K2/4GX – 4GB DDR3 2133MHz (CL9-11-9-27 @ 1.65v) (Kit mit 2x2GB)
• KHX2000C9D3W1K3/6GX – 6GB DDR3 2000MHz (CL9-10-9-27 @ 1.65v) (Kit mit 3x2GB)

Die Taktfrequenz der neuen Kits liegt zwischen 2000MHz bis 2133Mhz.

Quelle: Kingston